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企業(yè)新聞
技能拉滿！大為Mini LED錫膏解決行業(yè)痛點(diǎn)-東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
4月7日，大為公司參加『2023行家說LED顯示屏創(chuàng)新應(yīng)用暨M(jìn)ini/Micro大屏產(chǎn)業(yè)化峰會(huì)』并帶來最新Mini LED錫膏展示
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家專業(yè)生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司一直致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料專家的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。
直擊現(xiàn)場(chǎng)：
目前Mini LED廠商良率在99.999%，距離99.99999%的標(biāo)準(zhǔn)，還有一段距離，例如：芯片、設(shè)備、錫膏等還有很大的提升空間。目前做Mini LED錫膏的企業(yè)多，做好Mini LED錫膏的不多。
Mini LED錫膏痛點(diǎn) 大為幫你破解...
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解決芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高導(dǎo)致的色差；
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長(zhǎng)時(shí)間保持高粘力、解決長(zhǎng)時(shí)間生產(chǎn)易掉件（芯片）問題；
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鋼網(wǎng)工作時(shí)間長(zhǎng)（＞10H）、印刷后工作時(shí)長(zhǎng)（＞10H）；
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在鋼網(wǎng)最小開孔為55μm時(shí)印刷中脫模性能極佳，錫膏成型效果好且防坍塌性好，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；
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錫膏采用超微粉徑，能有效滿足最小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；
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優(yōu)異的潤濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪；
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高抗氧化性，無錫珠產(chǎn)生；
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卓越的抗冷、熱坍塌性能；
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低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；
