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封裝的高可靠性要求，二次回流錫膏怎么選？-東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
封裝后面臨二次回流錫膏怎么選？
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目前常規(guī)錫膏合金及熔點有： |
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| 合金 | 熔點 | 備注 |
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錫鉍銀Sn64/Bi35/Ag1/X |
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錫銀銅Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
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錫銅Sn/Cu |
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錫銻鎳Sn90/Sb10 |
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銻鎳錫Sb/Ni/Sn |
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錫鉛銀Sn5/Pb92.5/Ag2.5 |
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260℃無鉛無鹵超高溫焊錫膏優(yōu)點：
- 解決芯片/IC二次回流漂移、歪斜、再融化等風(fēng)險。
- 焊點飽滿、極低的空洞率。
- 清洗后剩余的殘留物極少，可確保達到完美的效果。
圖 | 大為錫膏·研發(fā)團隊
錫膏粒徑：4號粉錫膏（20-38μm）、5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）
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