本次東莞市大為新材料技術(shù)有限公司入選“科技型中小企業(yè)”，是國家科創(chuàng)委對公司在自主創(chuàng)新能力、產(chǎn)品技術(shù)含量、科技研發(fā)水平等方面的認(rèn)可和激勵。作為一家專業(yè)生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏、MEMS微機電系統(tǒng)錫膏、激光錫膏、植球助焊劑、晶圓凸點助焊劑、倒裝助焊劑、IGBT錫膏、半導(dǎo)體封裝類錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司一直致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料專家的開發(fā)團隊，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個領(lǐng)域。

圖 | 大為錫膏·研發(fā)團隊

封裝的高可靠性要求，二次回流錫膏怎么選？

錫膏粒徑：4號粉錫膏（20-38μm）、5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）

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