大為的水洗型焊錫膏是一種針對微細間距應用而設計的產(chǎn)品，包括Mini/Micro LED、系統(tǒng)級封裝（SIP）中倒裝芯片、008004元器件焊接的、無鉛、水洗型焊膏。焊膏兼容各類焊盤度層材料；優(yōu)秀的印刷性能，能在最寬的工藝窗口滿足芯片應用要求，并極大提高SPI通過良率；擁有卓越的抗氧化技術(shù)，能減少錫珠缺陷并改善葡萄珠效應，能提供優(yōu)秀的焊點外觀和業(yè)界最佳的導熱系數(shù)；此外，大為水洗型焊錫膏的空洞能力可達IPC III類可以保證該產(chǎn)品具有最佳的長期可靠性。

Mini LED

系統(tǒng)級SIP封裝

• 適用于SIP、Mini LED、芯片、008004元器件超細間距印刷應用中；

• 鋼網(wǎng)工作使用壽命長

• 在鋼網(wǎng)最小開孔為55μm時錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；

• 優(yōu)異的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；

• 高抗氧化性，無錫珠產(chǎn)生；

• 卓越的抗冷、熱坍塌性能；

• 適用于多種封裝形式或應用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；

• 低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；

助焊劑的殘留物可溶于水，建議批量清洗工藝（噴霧壓力配合加熱過的去離子水）?？上葒L試使用60psi的壓力和55℃的熱水。最佳的壓力和溫度取決于板的大小、復雜程度和清潔設備的效率。

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家專業(yè)生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏、MEMS微機電系統(tǒng)錫膏、激光錫膏、Mini/SIP水洗型焊錫膏等領域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累的國家高新技術(shù)企業(yè)、國家科創(chuàng)型企業(yè)，公司一直致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料專家的開發(fā)團隊，在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個領域。

圖 | 大為錫膏·研發(fā)團隊

封裝的高可靠性要求，二次回流錫膏怎么選？

錫膏粒徑：4號粉錫膏（20-38μm）、5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）

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