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企業(yè)新聞
MIP中、低溫高可靠性焊錫膏-東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出DG-SAC88K低溫高可靠性焊錫膏，針對各類封裝而設(shè)計，以減少在溫度敏感的芯片封裝中因高溫焊接而引起的缺陷。降低峰值回流溫度和最大程度地減少翹曲引起的缺陷，并提高需要更大和更薄封裝設(shè)計組件的機(jī)械可靠性。
DG-SAC88K低溫高可靠性焊錫膏旨在實(shí)現(xiàn)目標(biāo)回流溫度170 °C-210℃同時具有出色的潤濕性，與常規(guī)的（Sn42Bi58）低溫解決方案相比有著更出色的熱機(jī)械性能和耐跌落沖擊性能。
主要優(yōu)勢
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DG-SAC88K有良好的兼容性，增強(qiáng)熱機(jī)械性能和抗跌落沖擊的可靠性
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DG-SAC88K可實(shí)現(xiàn) 170°C-210℃回流峰值溫度，減輕翹曲引起的缺陷
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卓越的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能
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接近于SAC305合金推力
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在環(huán)境和更高溫度條件下，網(wǎng)板壽命長達(dá)8 小時
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極低空洞率
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可提供4號粉-6號粉焊錫膏
作為一家國家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、
系統(tǒng)級SIP封裝錫膏、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)錫膏、激光錫膏、水洗型焊錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累。我們
致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我
們的開發(fā)團(tuán)隊(duì)由化學(xué)博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領(lǐng)域開發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個領(lǐng)域。
圖 | 大為錫膏·研發(fā)團(tuán)隊(duì)
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