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大為錫膏 | IGBT功率半導(dǎo)體封裝錫膏的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用-東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
IGBT/功率半導(dǎo)體封裝錫膏
IGBT作為重要的電力電子的核心器件，其可靠性是決定整個(gè)裝置安全運(yùn)行的最重要因素。由于IGBT采取了疊層封裝技術(shù)，該技術(shù)不但提高了封裝密度，同時(shí)也縮短了芯片之間導(dǎo)線的互連長(zhǎng)度，從而提高了器件的運(yùn)行速率。但也正因?yàn)椴捎昧舜私Y(jié)構(gòu)，IGBT的可靠性受到了嚴(yán)重挑戰(zhàn)。
錫膏：使用錫膏是近幾年IGBT封裝領(lǐng)域逐漸興起的工藝
優(yōu)點(diǎn)：操作方便，成本低，適用各種規(guī)格產(chǎn)品的焊接。
采用的合金類型是：Sn5Pb92.5Ag2.5，其中金屬錫含量為5%，金屬鉛含量為92.5%，金屬銀含量為2.5%，這款高溫焊錫膏中的金屬鉛含量超過85%，在RoHS指令中，屬于150℃高溫環(huán)境下工作的器件豁免焊接材料。
錫膏使用高鉛合金制作而成，可以使用在半導(dǎo)體封裝焊接領(lǐng)域，針對(duì)電子元器件與芯片IC的封裝使用，也可以使用在其它需要高溫焊料的金屬焊接中。
高溫合金錫膏焊接性能穩(wěn)定且空洞率低于5%。
圖 | 大為錫膏·研發(fā)團(tuán)隊(duì)
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