MEMS硅麥錫膏畫線/點(diǎn)錫解決方案

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)，是在微電子技術(shù)（半導(dǎo)體制造技術(shù)）基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。

倒裝焊接對(duì)芯片與基板具有很強(qiáng)的適應(yīng)性，所以非常適用于 MEMS器件的熱設(shè)計(jì)中。鑒于其本身的一系列優(yōu)點(diǎn)，倒裝焊已經(jīng)成為MEMS封裝中頗有吸引力的一種選擇，也給MEMS錫膏這種倒裝焊制造工藝流程的關(guān)鍵輔料帶來了新的挑戰(zhàn)。

• 實(shí)現(xiàn)最小點(diǎn)錫直徑60μm，最小劃線寬度80μm，滿足客戶錫線涂布連續(xù)、均勻、牢固、不內(nèi)溢、高效能等需求。

• 高粘著力，保持元件黏著 。

• 工藝窗口寬，使得回流溫度曲線靈活。

• 焊點(diǎn)表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性。

• MEMS錫膏畫線主要粉徑：5號(hào)粉錫膏、6號(hào)粉錫膏、7號(hào)粉錫膏為主。

圖 | 大為錫膏·研發(fā)團(tuán)隊(duì)

錫膏粒徑：6號(hào)粉錫膏（5-15μm）、7號(hào)粉錫膏（2-11μm）、8號(hào)粉錫膏（2-8μm）、9號(hào)粉錫膏（1-5μm）

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