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企業(yè)新聞
大為錫膏助力COB/MIP封裝:2023高工LED年會(huì)
大為錫膏—COB/MIP封裝
提供卓越的高可靠性焊接解決方案
2023年12月7日下午至12月8日,高工LED年會(huì)暨十五周年慶典在深圳機(jī)場(chǎng)凱悅酒店盛大開幕。作為L(zhǎng)ED行業(yè)的重要盛會(huì),本次年會(huì)匯聚了眾多知名企業(yè)、專家學(xué)者,共同探討LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和未來(lái)挑戰(zhàn)。其中,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司也攜帶其COB/MIP封裝焊錫膏產(chǎn)品亮相現(xiàn)場(chǎng),展現(xiàn)了其在LED封裝領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力和卓越品質(zhì)。
本屆高工LED年會(huì)以“微顯巨變 再現(xiàn)光芒”為主題,聚焦LED顯示、照明、背光等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用和技術(shù)發(fā)展。與會(huì)者們圍繞技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)趨勢(shì)、政策法規(guī)等方面進(jìn)行了深入探討和交流。同時(shí),年會(huì)還邀請(qǐng)了眾多知名企業(yè)、專家學(xué)者進(jìn)行主題演講和經(jīng)驗(yàn)分享,為與會(huì)者們提供了難得的學(xué)習(xí)和交流機(jī)會(huì)。
據(jù)了解,高溫封裝焊錫膏在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達(dá)75%,良率更是高達(dá)99.9999%以上。同時(shí),MIP低溫高可靠性焊錫膏也已經(jīng)在客戶工廠量產(chǎn),表現(xiàn)出色,0404燈珠高達(dá)400克以上推拉力。
大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色,達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。這得益于公司對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的嚴(yán)格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)品需求。無(wú)論是直顯、背光、MIP,都能夠滿足客戶的多樣化需求,大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證,具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。本次年會(huì)上,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司還攜帶了客戶工廠生產(chǎn)的Mini LED(COB)P1.25屏幕來(lái)展示。這個(gè)屏幕采用了大為錫膏的COB封裝焊錫膏,充分體現(xiàn)大為錫膏在Mini LED領(lǐng)域的優(yōu)秀性能和應(yīng)用效果。
作為一家國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè),東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)錫膏、激光錫膏、水洗型焊錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累。我們致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案,并與國(guó)家有色金屬研究院、廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。我們的開發(fā)團(tuán)隊(duì)由化學(xué)博士和高分子材料專家組成,在電子焊料領(lǐng)域開發(fā)了多元產(chǎn)品,適用于多個(gè)領(lǐng)域。