MIP

MIP專用低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）

大為錫膏的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）是一款針對MIP貼裝焊接材料。

·有良好的兼容性，增強熱機械性能和抗跌落沖擊的可靠性；

·可實現(xiàn) 170°C-210°C回流峰值溫度，降低翹曲引起的缺陷；

·鋼網(wǎng)工作使用壽命長；

·卓越的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能；

·-40-100℃高低溫循環(huán) 1500 cycles 后無失效，無熱撕裂問題 ·120℃老化 600 小時后界面 IMC 厚底低于 5μm 且無裂紋；

·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；

COB

COB封裝的MiniLED錫膏

大為錫膏還展示了其客戶生產(chǎn)的MiniLED直顯COB屏幕P1.25。該屏幕采用先進的COB封裝技術(shù)，具有高亮度、高對比度、色彩鮮艷、畫面細膩等特點。同時，該屏幕還具有優(yōu)秀的可靠性和穩(wěn)定性，適用于各種高端顯示場景。在本次年會上，該屏幕吸引了眾多客戶的關(guān)注和認可，充分展現(xiàn)出大為新材料在LED顯示領(lǐng)域的實力和優(yōu)勢。

通過本次行家說2023年會，大為錫膏再次證明了其在科技領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和實力。公司的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）榮獲最具影響力產(chǎn)品獎引得眾多客戶圍觀，充分體現(xiàn)出市場對大為新材料的認可和肯定。未來，我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢和市場潛力，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

作為一家國家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏、MEMS微機電系統(tǒng)錫膏、激光錫膏、水洗型焊錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累。我們致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發(fā)團隊由化學(xué)博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領(lǐng)域開發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個領(lǐng)域。